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冰芯两种方案的并行验证得到了高层的同意，董事长、CEO、联席CEO、CTO，懂行的与不懂行的都勉强接受这次的和稀泥。

这也意味着，冰芯需要在庐州建设集小规模工程化、工艺验证与生产验证为一体的中试实验线。

关于这条实验线的意义与投资，冰芯通知了各大股东，顺带着就正式提及了上市计划与最后一次融资。

从03年至今，冰芯已经发展为全球第四大的晶圆代工企业，今年的营收预计突破30亿美元，同比预计增长110%。

在冰芯的前面是收购了特许半导体的格芯，按照IDC的预估，它今年营收有望35亿美元，不然，今年或许就是冰芯进入世界前三的一年。

而在冰芯后面是兄弟单位中芯，它今年大概在15亿美元上下，同比也是增长了的。

至于第一的台记，IDC预估它今年营收会超过130亿美元。

仅看营收，第一是独两档，第二到第四差不多还在一个档位，再往后第五又一档，随后又是断崖式数据。

随着芯片制程往前推进，不少晶圆代工企业已经在顾虑资金的投入，而在金融危机之后，AMD、IBM都在剥离代工业务，行业集中度是在上升的。

但规模大不代表技术强，排在后面的三星技术就强于冰芯，更不用说中芯了。

大而不强也是行业存在的现象，不然，特许半导体就不会卖身。

冰芯这次对股东的通知得到了积极的响应。

早该上市了啊！

看看人家中芯，当初3年多就上市，你这冰芯都是两倍的时间了！

早就该考虑股东的回报了！

算你方总良心未泯！

只是，这所谓最后的融资……

股东们先喜后惊，如今的冰芯还需要融什么资？这不是花钱买上市？不是把未来自己的钱现在就掏出来一部分吗？

这样的融资计划遭受了质疑，但没什么用，冰芯方面通知了董事会时间，邀请大家见面商议，然后便是各家都确定不会缺席。

而等到大家都确定后，冰芯又传递了企业现状信息，包括具体的52%北美、11%欧洲、15%亚太（不含中日）、17%华夏、5%日本的客户分布等内容。

不管从客户分布还是应用分布，冰芯的未来前景都还是比较出色的。

且不算比肩台记，未来五年，营收上坐三望二，这有很大的可能实现。

冰芯董事会定在10月10日，时间上还有一阵，部分股东之间也就有所沟通。

方卓对于这次会议没什么预期，该掏的钱一分都不能少，发展企业哪有不花钱的，况且，这还是花大家的钱办大家的事。

9月下旬，申城半导体忙碌依旧，国产设备厂商们聚集在张江的半导体高地，转悠来转悠去，既高兴又焦虑的等待着冰芯的招标通知与标准。

这一次真是大活，而搭上这一次，后续可能就是不间断的大活！

由于这样的意义，方卓的恒隆23办公室里真是收到了不少精心准备的礼物。

大家都知道他有钱，所以，礼物就变着法的搞意义，既有金钱属性，也有人文价值。

“这个……这个是谁送的？”