第三百九十三章 芯片史的转折点,全世界向龙兴集团看齐(2 / 5)

作品:《科技公司,我成国产之光!

什么叫遥遥领先?

这特么就叫遥遥领先!

而在第一排的裤克,此时更是愣在了当场,整个人止不住颤抖,谁也不知道他在想些什么,但唯一可以肯定的是,soc系统级芯片堆叠技术,这肯定打开了芯片领域的另一扇大门。

不止是裤克,莫伦克夫、张缪、彼德·温宁克、前田秀继、小林六郎眼神都流露出抹震惊,如果华夏芯片真的使用堆叠技术,那就可以解释得通,为什么一枚同纳米制程的芯片,可以超越对手两倍多的运算次数。

……

而与此同时。

另一边。

帝都龙科院。

紧盯直播间的曲程在听见“芯片堆叠技术”那刻,一股凉气从尾椎骨一路向上蔓延,直逼他的天灵感,无数想法在他脑海涌现。

这就相当于武功停滞不前几十年的高手,突然遇到了一位扫地僧,三言两语之间,让他的境界出现了松动。

“堆叠!”

“我们都搞错了!”

“现阶段的芯片发展方向不是纳米制程,而是堆叠技术!”

曲程抓住刘东升的衣领,现在的他激动到浑身颤抖,后者同样激动无比回应道:“没错,堆叠,是堆叠,未来芯片发展的大方向不应该是纳米制程,而是堆叠!”

“与其攻克量子隧穿效应,不如走向上堆叠路子,这是何等天才的想法啊!”同为院士的王海忍不住竖起拇指夸赞。

他们这些芯片院士,一辈子都在为龙国半导体芯片鞠躬尽瘁,本以为有生之年不会看见弯道超车,但龙兴集团带给了他们可能,甚至给出了個大方向。

硅基材料极限7纳米?

那何必追求攻克5纳米呢?

用堆叠技术追求性能,7纳米芯片也可以做到普通芯片2倍乃至3倍的芯片提升。

顶着两个大眼袋,目光却神采奕奕的曲程大手一挥,毫不掩饰内心的激动道:“立马召开会议,攻克量子隧穿效应的项目需要放一放,我们要紧急调头,把堆叠技术做到世界顶尖水平!”

“项目经费呢?”

刘东升询问。

王海嘿嘿一笑,伸出右手做了个五指收回并拢的动作道:“当然是全部都要啊!”

“没错!”

曲程点了点头,回应道:“专项项目经费我们要申请,因为钱是研发的基础,这芯片研发方向的头,我们也要紧急调头!”

同一时间。

大洋彼岸的米国。

各大知名芯片研究所。

外国顶尖芯片专家,以及华裔芯片专家都瞪大双眼,有些甚至抱头感到不可思议。

“堆叠技术!”

“我的上帝啊,龙兴集团居然采用了三维集成电路来设计芯片,他们工程师究竟怎么解决散热问题的,这不可能啊!”

“soc系统级芯片使用堆叠技术,相当于两块芯片,甚至三块,四块芯片合在一起,它们的散热和供能都是问题,这简直就是奇迹,这简直不可思议,难不成是上帝再次眷顾了龙国?”

“他们在创造奇迹!他们在书写历史,我的天啊!”

堆叠技术他们不是没有想过运用在soc系统级芯片上,而是尝试多次都失败了。

为什么会失败?

两个原因,散热和供能!

先说散热的问题。

芯片堆叠技术就相当于盖房子,一层就是一枚芯片,盖三层就相当于三枚芯片。

目前市面上的芯片,它的能耗普遍在12-20的区间,这个数值要是乘以三,哪怕用最低的12功耗去算,运行功耗都会达到36。

36的功耗什么概念?

就这么说吧,髙通公司著名的“火”龙芯片810,它的功耗是20,许多手机都扛不住了。

36功耗的芯片运行起来,那不是温热,而是妥妥的烫手,搞不好会直接烧坏主板!

还有最关键的是,三维设计的芯片由于是堆叠模式,集成电路运行散发的热量都会在狭小的空间不断积攒,很难散去,更容易影响芯片的使用寿命。