硅材料其实广泛可取，平时的沙石里面的二氧化硅在经过纯化后可以制成98%纯度的硅，高纯度的硅则需要进一步提纯变成9个n或者11个n，也就是%，小数点后面9个9或者11个9这种级别纯度的超纯材料。

需要把这种超纯的多晶硅放在1400度的石英坩埚中融化，并在其中掺杂硼或者磷元素来改变其导电特性，再经过单晶生长制备成特定的单晶，然后经过切片等一系列的研磨抛光、外延、键合等流程工艺，那么半导体硅片材料就差不都做好了。

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特种气体：

电子特气是集成电路平板显示器件、太阳电池、光纤光缆这些行业不可或缺的基础性的材料，根据电子特气所参与的工艺环节的不同还可以细分六大类：化学气相沉积、离子注入、光刻胶印刷、扩散、刻蚀、掺杂。

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光掩模：

其主要是由透光的基板，有树脂或玻璃以及不透光的遮光膜，在光掩模的制造过程当中，它的直接材料成本占到了67%，而基板就占这个直接材料的90%，整个基板占到了其总成本的60%左右，其它的一些辅助材料占比小一些。

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湿电子试剂：

即高纯度的试剂，根据用途不同湿电子化学品可以分为超净高纯的试剂，及其以光刻胶配套试剂为代表的功能性化学品。

湿电子化学品在各个流程中主要应用在清洗、光刻、刻蚀上，在光刻这道工序上主要应用在硅片前处理云胶、显影、剥离这些环节，在晶圆加工上主要是应用在高纯度的抛光清洗上，其中用到硫酸、双氧水、氨水、显影液等。